Porównanie HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  6 1
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
• Częstotliwość GPU
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  12 0
• Shader
  192 0
• Maks. Pamięć GPU
  2 GB --
• Maks. wyświetlacze
  1 0
• Pokolenie
  Bifrost 2 6
• Technologia
  16 nm 7 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q2/2020

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 970 a Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB 16 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 8 (Octa Channel)

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
• Technologia
  10 nm 7 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q3/2020