HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2

Score total
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Relâché
Q3/2017
Relâché
Q3/2020
Score total
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.40 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 970 - Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 a  cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.40 GHz. Date de sortie Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 - Q3/2020.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 970
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Raisons à considérer
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
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Test de performance
De vrais tests et benchmarks HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Génération
    6 left arrow 1
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 690
  • Fréquence GPU
    0.75 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Execution units
    12 left arrow 0
  • Nuanceur
    192 left arrow 0
  • Max. Mémoire GPU
    2 GB left arrow --
  • Max. affiche
    1 left arrow 0
  • Génération
    Bifrost 2 left arrow 6
  • La technologie
    16 nm left arrow 7 nm
  • Date de sortie
    Q3/2017 left arrow Q2/2020
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Max. Mémoire
    8 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    4 left arrow 8 (Octa Channel)
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 970 ou Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Cache L3
    2.00 MB left arrow --
  • Architecture
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 495
  • La technologie
    10 nm left arrow 7 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q3/2017 left arrow Q3/2020
Derniers comparatifs