HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2017
Дата выпуска
Q3/2020
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 970 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 был выпущен в Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 имеет ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.40 GHz. Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 был выпущен в Q3/2020.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 970
Сообщить об ошибке
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Сообщить об ошибке
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    6 left arrow 1
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 690
  • Частота видеокарты
    0.75 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Блоки исполнения
    12 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    192 left arrow 0
  • Макс. видеопамяти
    2 GB left arrow --
  • Макс. дисплеев
    1 left arrow 0
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow 6
  • Технология
    16 nm left arrow 7 nm
  • Дата выпуска
    Q3/2017 left arrow Q2/2020
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    8 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    4 left arrow 8 (Octa Channel)
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • L3-кэш
    2.00 MB left arrow --
  • Архитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 495
  • Технология
    10 nm left arrow 7 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q3/2017 left arrow Q3/2020
Последние сравнения