HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
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Confrontando HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2

Punteggio totale
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Rilasciato
Q3/2017
Rilasciato
Q3/2020
Punteggio totale
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Quale CPU è più veloce di HiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? La pagina mostra il rapporto tra dati tecnici e risultati di benchmark di entrambe le CPU.

HiSilicon Kirin 970 possiede 8 core con 8 thread e non perde prestazioni alle frequenze massime di 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 è stato progettato e rilasciato il Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 ha core con 8 thread e supporta la velocità di clock 2.40 GHz. Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 è stato progettato e rilasciato il Q3/2020.

Differenze
Motivi da considerare
HiSilicon Kirin 970
Segnalare un bug
Motivi da considerare
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Segnalare un bug
Specifiche
Elenco completo delle specifiche tecniche
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Generazione e famiglia di CPU

Le informazioni ti aiuteranno a capire a quale segmento, famiglia e generazione appartengono i processori consigliati HiSilicon Kirin 970 rispetto al suo degno successore Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2.

  • Nome
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Famiglia
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Generazione
    6 left arrow 1
  • Gruppo CPU
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2
Core della CPU e frequenza di base

Il blocco viene presentato per il confronto HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 in base ai principali dati tecnici: frequenze base / massime, quanti core e thread, producibilità e volumi di cache. Maggiore è il numero di tali parametri, più produttivo e potente è il processore.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architettura di base
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Grafica interna

I parametri presentati riguardano le schede video integrate nei nostri HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, nonché le interfacce supportate, i metodi di connessione e la compatibilità. Le caratteristiche delle schede integrate non influiscono sui risultati prestazionali dei modelli di processore.

  • Nome della GPU
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 690
  • Frequenza GPU
    0.75 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Unità di esecuzione
    12 left arrow 0
  • Ombreggiatore
    192 left arrow 0
  • Massimo Memoria GPU
    2 GB left arrow --
  • Massimo visualizza
    1 left arrow 0
  • Generazione
    Bifrost 2 left arrow 6
  • Tecnologia
    16 nm left arrow 7 nm
  • Data di rilascio
    Q3/2017 left arrow Q2/2020
Supporto per codec hardware

Confronto dei codec video supportati da HiSilicon Kirin 970 rispetto a Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. La presenza della maggior parte di questi codec indica un'eccellente velocità di riproduzione video di qualsiasi formato. Con il supporto per la decodifica e l'accelerazione hardware, i videoclip vengono visualizzati con un'elevata qualità dell'immagine, con chiarezza senza sfocature e disturbi.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria e PCIe

Le metriche del tipo di memoria sono un fattore importante quando si confrontano i modelli HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. È importante prestare attenzione non solo al tipo, ma anche al multicanale, alla memoria massima e alle velocità di clock. Questo aiuterà per la giusta decisione e scelta. La descrizione dell'interfaccia PCIe darà un'idea di come connettersi alle schede madri. I risultati di tali indicatori sono importanti, perché più sono alti, meglio è per il processore di gioco.

  • Tipo di memoria
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Massimo Memoria
    8 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canali di memoria
    4 left arrow 8 (Octa Channel)
Gestione termica

Il blocco contiene indicatori TDP per HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 per il confronto. Thermal Design Power è un indicatore della quantità effettiva di calore generato che il sistema di ventilazione deve sopportare in un certo periodo di tempo. Valori TDP elevati indicano un'elevata potenza e un'elevata capacità di elaborazione del processore.

Dettagli tecnici

Grazie a questo blocco, puoi confrontare in dettaglio le dimensioni, i livelli di cache di HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2, nonché confrontare elenchi di estensioni con standard ISA e altre tecnologie.

  • Set di istruzioni (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualizzazione
    None left arrow None
  • L3-Cache
    2.00 MB left arrow --
  • Architettura
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 495
  • Tecnologia
    10 nm left arrow 7 nm
  • Presa
    N/A left arrow N/A
  • Data di rilascio
    Q3/2017 left arrow Q3/2020
Ultimi confronti