Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów HiSilicon Kirin 970, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  HiSilicon Kirin 970
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  6
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 970

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe HiSilicon Kirin 970: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.84 GHz
• Rdzenie procesora
  8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.40 GHz
• Wątki procesora
  8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.40 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  4x Cortex-A73
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 970 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G72 MP12
• Częstotliwość GPU
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Jednostki wykonawcze
  12
• Shader
  192
• Maks. Pamięć GPU
  2 GB
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Bifrost 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  16 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2017

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora HiSilicon Kirin 970. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu HiSilicon Kirin 970. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 970.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu HiSilicon Kirin 970? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  9 W

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora HiSilicon Kirin 970, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• Technologia
  10 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2017

Lista urządzeń działających na HiSilicon Kirin 970.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4