Informationen über die HiSilicon Kirin 970-Prozessorfamilie, die für die Verwendung auf Laptops und Desktops priorisiert wird, sowie das Startdatum für den Verkauf.

• Name
  HiSilicon Kirin 970
• Segment
  Mobile
• Familie
  HiSilicon Kirin
• Generation
  6
• CPU-Gruppe
  HiSilicon Kirin 970

Beschreibung der technischen Parameter und quantitativen Merkmale von HiSilicon Kirin 970, einschließlich: Anzahl der Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Kerne.

• Frequenz
  1.84 GHz
• CPU-Kerne
  8
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz
• CPU-Threads
  8
• Turbo (8 Kerne)
  2.40 GHz
• Hyperthreading
  No
• Übertakten
  No
• Kernarchitektur
  hybrid (big.LITTLE)
• A-Kern
  4x Cortex-A73
• B-Kern
  4x Cortex-A53

Details zur in HiSilicon Kirin 970 integrierten Grafikkarte und Verbindungsunterstützung.

• GPU-Name
  ARM Mali-G72 MP12
• GPU-Frequenz
  0.75 GHz
• Grafikkarte (Turbo)
  No turbo
• Ausführungseinheiten
  12
• Shader
  192
• max. GPU-Speicher
  2 GB
• max. zeigt
  1
• Generation
  Bifrost 2
• DirectX-Version
  12
• Technologie
  16 nm
• Erscheinungsdatum
  Q3/2017

Die Liste enthält Video-Codecs, mit denen der HiSilicon Kirin 970-Prozessor vollständig kompatibel ist.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Der Abschnitt widmet sich vollständig dem Speichertyp, Mehrkanal, seiner Taktfrequenz und enthält Informationen über die PCIe-Versionen des Computerbusses HiSilicon Kirin 970.

• Speichertyp
  LPDDR4X-2133
• max. Speicher
  8 GB
• ECC
  No
• Speicherkanäle
  4

Unterstützung für die vom Entwickler in seine HiSilicon Kirin 970-Prozessoren implementierte AES-NI-Erweiterung.

• AES-NI
  No

Das Konzept und die Interpretation des TDP-Werts (thermische Berechnung) für HiSilicon Kirin 970. Thermal Design Power (kurz TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die das Kühlsystem des Prozessorchips abführen muss.

• TDP (PL1)
  9 W

Ein Informationsblock über die Größe des Prozessorcaches HiSilicon Kirin 970, der verschiedene Ebenen hat, und eine Beschreibung der Liste der ISA-Erweiterungen.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None
• L3-Cache
  2.00 MB
• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• Technologie
  10 nm
• Steckdose
  N/A
• Erscheinungsdatum
  Q3/2017

Liste der Geräte, die mit HiSilicon Kirin 970 ausgestattet sind.

• Benutzt in
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4