Esta seção contém informações sobre todas as gerações de CPUs criadas para desktops e laptops, informações sobre o primeiro lançamento de HiSilicon Kirin 970 e seu custo na época.

• Nome
  HiSilicon Kirin 970
• Segmento
  Mobile
• Família
  HiSilicon Kirin
• Geração
  6
• Grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 970

Dados técnicos e quantitativos HiSilicon Kirin 970: indicadores exatos dos parâmetros básicos de frequência, overclock permitido (overlocking), número de núcleos, número de threads.

• Frequência
  1.84 GHz
• Núcleos de CPU
  8
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz
• Encadeamentos de CPU
  8
• Turbo (8 núcleos)
  2.40 GHz
• Hyperthreading
  No
• Overclock
  No
• Arquitetura do núcleo
  hybrid (big.LITTLE)
• núcleo A
  4x Cortex-A73
• núcleo B
  4x Cortex-A53

Informações completas sobre a placa de vídeo incorporada no shell HiSilicon Kirin 970, interfaces de conexão suportadas, data de lançamento, recursos de memória de vídeo e versão da biblioteca DirectX.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G72 MP12
• Frequência da GPU
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Unidades de execução
  12
• Sombreador
  192
• Máx. Memória GPU
  2 GB
• Máx. exibe
  1
• Geração
  Bifrost 2
• Versão do DirectX
  12
• Tecnologia
  16 nm
• Data de lançamento
  Q3/2017

Uma enumeração de todos os codecs de vídeo compatíveis com o processador HiSilicon Kirin 970.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

O bloco é dedicado à memória HiSilicon Kirin 970 e seus parâmetros importantes: tipo/tamanho, número de canais suportados e versões de protocolo do padrão PCIe.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  8 GB
• ECC
  No
• Canais de memória
  4

A presença de suporte para a extensão AES-NI (algoritmo criptográfico) no processador HiSilicon Kirin 970, necessária para criptografia.

• AES-NI
  No

A seção fornece dados de TDP determinados a partir do poder de design térmico do modelo HiSilicon Kirin 970.

• TDP (PL1)
  9 W

Isso fornece informações sobre o cache HiSilicon Kirin 970: seu tamanho, níveis suportados e uma lista de extensões ISA e tecnologias de virtualização.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None
• L3-Cache
  2.00 MB
• Arquitetura
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• Tecnologia
  10 nm
• Soquete
  N/A
• Data de lançamento
  Q3/2017

Bloco representando dispositivos com base em HiSilicon Kirin 970.

• Usado em
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4