Comparando HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

A seção ajudará você a descobrir a família de processadores HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845, entender qual deles pertence à geração mais recente e comparar seus segmentos de preços iniciais.

• Nome
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845
• Segmento
  Mobile Mobile
• Família
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  6 5
• Grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845

Este bloco compara HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845 em características técnicas importantes. Componentes como o número de núcleos dentro de um chip, threads, frequências base/máxima e volumes de cache são refletidos no poder e nas capacidades de computação do processador. Quanto maior o número desses parâmetros, melhor o desempenho do jogo e mais estável o FPS em jogos exigentes.

• Frequência
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.40 GHz 2.80 GHz
• Encadeamentos de CPU
  8 8
• Turbo (8 núcleos)
  2.40 GHz 2.80 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Arquitetura do núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• núcleo A
  4x Cortex-A73 4x Kryo 385 Gold
• núcleo B
  4x Cortex-A53 4x Kryo 385 Silver

Aqui estão os parâmetros das placas de vídeo incorporadas aos shells HiSilicon Kirin 970, Qualcomm Snapdragon 845 e a memória alocada para eles. Saiba mais sobre o suporte para blocos, bibliotecas, número máximo de exibições e conectividade. As gerações e as datas de lançamento fornecerão uma indicação de sua relevância, enquanto as métricas gráficas internas ajudarão você a entender como as placas gráficas internas funcionarão em conjunto com a GPU principal. Taxas altas permitirão ajustar ao máximo os gráficos/detalhes do jogo.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 630
• Frequência da GPU
  0.75 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unidades de execução
  12 0
• Sombreador
  192 256
• Máx. Memória GPU
  2 GB 8 GB
• Máx. exibe
  1 2
• Geração
  Bifrost 2 4
• Versão do DirectX
  12 11
• Tecnologia
  16 nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q1/2018

Este bloco lista os codecs de vídeo de hardware compatíveis com os gráficos HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845. A velocidade de compactação e exibição/gravação do conteúdo do vídeo depende deles. Quanto maior a lista de codificadores, melhor será a qualidade do vídeo digital. Clipes de jogos que possuem determinados formatos sempre serão aceitos pelo sistema e serão reproduzidos corretamente.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

As informações nesta seção ajudarão você a comparar o modelo HiSilicon Kirin 970 com Qualcomm Snapdragon 845 em termos de tipo/tamanho de memória compatível e sua arquitetura de canal. Quanto mais altos esses números, melhor para o processador. Aqui você também pode descobrir quais versões de PCIe são suportadas e quantas ramificações os conectores terão. Os tipos de interfaces de conexão dos processadores e da placa-mãe devem ser idênticos, caso contrário não haverá correspondência mecânica e compatibilidade operacional.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-1866
• Máx. Memória
  8 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canais de memória
  4 4

Aqui você pode ver se os processadores HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845 suportam criptografia AES-NI. Com esta tecnologia, o processador irá codificar/decodificar cada arquivo individual usando este algoritmo, que é desenvolvido e patenteado pela Intel.

• AES-NI
  No No

O Thermal Design Power não altera as estatísticas de HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845, mas é muito importante para o desempenho do jogo. Uma CPU em funcionamento é um consumidor de energia extremamente aquecido e apenas o resfriamento intensivo permite que ela não queime. Com TDP alto, o chipset esfria muito mais rápido, o processador é mais produtivo e o jogo roda sem lags e travamentos. Os cálculos de temperatura são obtidos ao testar processadores em funcionamento. A amplitude dos indicadores TDP pode variar dependendo de qual tarefa a CPU está executando no momento.

• TDP (PL1)
  9 W

HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845 podem rodar muito mais rápido que a RAM, e o cache equaliza a proporção errada de suas velocidades. Depende do seu volume, níveis (L), em quanto tempo os dados serão transferidos para os blocos lógicos e o sistema irá acelerar. Quanto maior o valor do cache, menos o processador ficará ocioso, aguardando uma resposta do sistema. Em seguida, você pode comparar os padrões suportados para barramentos de saída como ISA, sua profundidade de bits e os recursos de VT - virtualização.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• L2-Cache
  -- 0.51 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Arquitetura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 385
• Tecnologia
  10 nm 10 nm
• Soquete
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q1/2018
• Número da peça
  -- SDM845

Aqui você pode comparar dispositivos usando HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845.

• Usado em
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 OnePlus 6OnePlus 6TVivo NEX SAsus Zenfone 5zRazer Phone 2Asus ROG PhoneSony Xperia XZ2