Confrontando HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

Le informazioni ti aiuteranno a capire a quale segmento, famiglia e generazione appartengono i processori consigliati HiSilicon Kirin 970 rispetto al suo degno successore Qualcomm Snapdragon 845.

• Nome
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845
• Segmento
  Mobile Mobile
• Famiglia
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  6 5
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845

Il blocco viene presentato per il confronto HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845 in base ai principali dati tecnici: frequenze base / massime, quanti core e thread, producibilità e volumi di cache. Maggiore è il numero di tali parametri, più produttivo e potente è il processore.

• Frequenza
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 nucleo)
  2.40 GHz 2.80 GHz
• Thread della CPU
  8 8
• Turbo (8 core)
  2.40 GHz 2.80 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A nucleo
  4x Cortex-A73 4x Kryo 385 Gold
• B nucleo
  4x Cortex-A53 4x Kryo 385 Silver

I parametri presentati riguardano le schede video integrate nei nostri HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845, nonché le interfacce supportate, i metodi di connessione e la compatibilità. Le caratteristiche delle schede integrate non influiscono sui risultati prestazionali dei modelli di processore.

• Nome della GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 630
• Frequenza GPU
  0.75 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unità di esecuzione
  12 0
• Ombreggiatore
  192 256
• Massimo Memoria GPU
  2 GB 8 GB
• Massimo visualizza
  1 2
• Generazione
  Bifrost 2 4
• Versione DirectX
  12 11
• Tecnologia
  16 nm 10 nm
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q1/2018

Confronto dei codec video supportati da HiSilicon Kirin 970 rispetto a Qualcomm Snapdragon 845. La presenza della maggior parte di questi codec indica un'eccellente velocità di riproduzione video di qualsiasi formato. Con il supporto per la decodifica e l'accelerazione hardware, i videoclip vengono visualizzati con un'elevata qualità dell'immagine, con chiarezza senza sfocature e disturbi.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Le metriche del tipo di memoria sono un fattore importante quando si confrontano i modelli HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845. È importante prestare attenzione non solo al tipo, ma anche al multicanale, alla memoria massima e alle velocità di clock. Questo aiuterà per la giusta decisione e scelta. La descrizione dell'interfaccia PCIe darà un'idea di come connettersi alle schede madri. I risultati di tali indicatori sono importanti, perché più sono alti, meglio è per il processore di gioco.

• Tipo di memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-1866
• Massimo Memoria
  8 GB 8 GB
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 4

Entrambi i processori HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845 dispongono di crittografia hardware che utilizza l'algoritmo simmetrico AES-NI. Solo questa famiglia ha tale supporto, quindi il proprietario non dovrà preoccuparsi di proteggere importanti informazioni personali.

• AES-NI
  No No

Il blocco contiene indicatori TDP per HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845 per il confronto. Thermal Design Power è un indicatore della quantità effettiva di calore generato che il sistema di ventilazione deve sopportare in un certo periodo di tempo. Valori TDP elevati indicano un'elevata potenza e un'elevata capacità di elaborazione del processore.

• TDP (PL1)
  9 W

Grazie a questo blocco, puoi confrontare in dettaglio le dimensioni, i livelli di cache di HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845, nonché confrontare elenchi di estensioni con standard ISA e altre tecnologie.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• L2-Cache
  -- 0.51 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Architettura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 385
• Tecnologia
  10 nm 10 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q3/2017 Q1/2018
• Numero di parte
  -- SDM845

Qui puoi vedere un elenco di dispositivi compatibili che funzionano con HiSilicon Kirin 970 e Qualcomm Snapdragon 845 e dove vengono utilizzati.

• Usato in
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 OnePlus 6OnePlus 6TVivo NEX SAsus Zenfone 5zRazer Phone 2Asus ROG PhoneSony Xperia XZ2