HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 845
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 845

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2017
Дата выпуска
Q1/2018
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon 845? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 970 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 был выпущен в Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon 845 имеет 8 ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.40 GHz. Qualcomm Snapdragon 845 был выпущен в Q1/2018.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 970
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz
    Примерно на -2% выше тактовая частота
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 845
Сообщить об ошибке
  • Выше турбо-частота
    2.80 GHz left arrow 2.40 GHz
    Примерно на 14 % выше тактовая частота в разгоне
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm Snapdragon 845
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 845
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    6 left arrow 5
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 845
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Ядер ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 ядро)
    2.40 GHz left arrow 2.80 GHz
  • Потоков ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 ядер)
    2.40 GHz left arrow 2.80 GHz
  • Гиперпоточность
    No left arrow No
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • A ядро
    4x Cortex-A73 left arrow 4x Kryo 385 Gold
  • B ядро
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Kryo 385 Silver
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 845 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 630
  • Частота видеокарты
    0.75 GHz left arrow 0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Блоки исполнения
    12 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    192 left arrow 256
  • Макс. видеопамяти
    2 GB left arrow 8 GB
  • Макс. дисплеев
    1 left arrow 2
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow 4
  • Версия DirectX
    12 left arrow 11
  • Технология
    16 nm left arrow 10 nm
  • Дата выпуска
    Q3/2017 left arrow Q1/2018
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-1866
  • Максимум памяти
    8 GB left arrow 8 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    4 left arrow 4
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 845.

  • AES-NI
    No left arrow No
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon 845? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    9 W left arrow
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 845, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • L2-кэш
    -- left arrow 0.51 MB
  • L3-кэш
    2.00 MB left arrow 2.00 MB
  • Архитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 385
  • Технология
    10 nm left arrow 10 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q3/2017 left arrow Q1/2018
  • Код производителя
    -- left arrow SDM845
Используется в

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 845.

  • Где используется
    Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 left arrow OnePlus 6OnePlus 6TVivo NEX SAsus Zenfone 5zRazer Phone 2Asus ROG PhoneSony Xperia XZ2
Последние сравнения