Информация о сегменте (для десктопов или ноутбуков) и семействе процессора HiSilicon Kirin 710, а также о старте начала продаж.

• Имя
  HiSilicon Kirin 710
• Сегмент
  Mobile
• Семейство
  HiSilicon Kirin
• Поколение
  5
• Группа ЦП
  HiSilicon Kirin 710

Технические характеристики и количественные параметры HiSilicon Kirin 710: число ядер и потоков, базовые и максимальные частоты. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

• Частота
  1.70 GHz
• Ядер ЦП
  8
• Turbo (1 ядро)
  2.20 GHz
• Потоков ЦП
  8
• Turbo (8 ядер)
  2.20 GHz
• Гиперпоточность
  No
• Оверклокинг
  No
• Базовая архитектура
  hybrid (big.LITTLE)
• A ядро
  4x Cortex-A73
• B ядро
  4x Cortex-A53

Общие параметры встроенной в HiSilicon Kirin 710 видеокарты и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

• Название видеокарты
  ARM Mali-G51 MP4
• Частота видеокарты
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz
• Блоки исполнения
  8
• Шейдерных блоков
  128
• Макс. видеопамяти
  4 GB
• Макс. дисплеев
  2
• Поколение
  Bifrost 1
• Версия DirectX
  11
• Технология
  12 nm
• Дата выпуска
  Q2/2018

Список поддерживаемых видео кодеков у процессора HiSilicon Kirin 710. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Тип памяти, ее тактовая частота, многоканальность, а также версии PCIe у HiSilicon Kirin 710. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR3LPDDR4
• Максимум памяти
  6 GB
• ECC
  No
• Каналов памяти
  2

Поддержка шифрования AES-NI у процессора HiSilicon Kirin 710.

• AES-NI
  No

Давайте узнаем, какой TDP у HiSilicon Kirin 710? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

• TDP (PL1)
  5 W

Здесь вы найдете информацию о размере кэш-памяти второго и третьего уровня процессора HiSilicon Kirin 710, а также список расширений ISA.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None
• L3-кэш
  1.00 MB
• Архитектура
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• Технология
  12 nm
• Сокет
  N/A
• Дата выпуска
  Q3/2018

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 710.

• Где используется
  Huawei Honor 8XHuawei P30 lite