Información sobre el segmento HiSilicon Kirin 710 (para computadoras de escritorio o portátiles) y la familia de CPU, junto con la fecha de inicio de ventas.

• Nombre
  HiSilicon Kirin 710
• Segmento
  Mobile
• Familia
  HiSilicon Kirin
• Generación
  5
• grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 710

Especificaciones técnicas y cuantitativas del HiSilicon Kirin 710: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máximas. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• Frecuencia
  1.70 GHz
• Núcleos de CPU
  8
• Turbo (1 núcleo)
  2.20 GHz
• Subprocesos de la CPU
  8
• Turbo (8 núcleos)
  2.20 GHz
• Hiperhilo
  No
• Overclocking
  No
• arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE)
• núcleo A
  4x Cortex-A73
• núcleo B
  4x Cortex-A53

Especificaciones comunes para la tarjeta gráfica integrada en HiSilicon Kirin 710 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  ARM Mali-G51 MP4
• frecuencia de GPU
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz
• Unidades de ejecución
  8
• sombreadora
  128
• máx. Memoria GPU
  4 GB
• máx. muestra
  2
• Generación
  Bifrost 1
• Versión de DirectX
  11
• Tecnología
  12 nm
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2018

Lista de códecs de video compatibles con la CPU HiSilicon Kirin 710. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Tipo de memoria, frecuencia de reloj, funciones multicanal y versión PCIe de HiSilicon Kirin 710. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR3LPDDR4
• máx. Memoria
  6 GB
• ECC
  No
• Canales de memoria
  2

Compatibilidad con el cifrado AES-NI en la CPU HiSilicon Kirin 710.

• AES-NI
  No

¿Averigüemos qué TDP tiene el HiSilicon Kirin 710? La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

• TDP (PL1)
  5 W

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para la CPU HiSilicon Kirin 710 junto con una lista de extensiones ISA.

• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• virtualización
  None
• Caché L3
  1.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• Tecnología
  12 nm
• Enchufe
  N/A
• Fecha de lanzamiento
  Q3/2018

Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 710.

• Utilizado en
  Huawei Honor 8XHuawei P30 lite