Pour quels appareils le processeur HiSilicon Kirin 710 est-il produit et à quelle génération appartient-il ?

• Nom
  HiSilicon Kirin 710
• Segment
  Mobile
• Famille
  HiSilicon Kirin
• Génération
  5
• Groupe CPU
  HiSilicon Kirin 710

Les principales caractéristiques du processeur HiSilicon Kirin 710 sont le nombre total de cœurs, le nombre maximum de threads, la fréquence de base et le maximum en mode turbo. Les performances du CPU dépendent de ces paramètres.

• Fréquence
  1.70 GHz
• Cœurs CPU
  8
• Turbo (1 cœur)
  2.20 GHz
• Threads CPU
  8
• Turbo (8 cœurs)
  2.20 GHz
• Hyper-Threading
  No
• Overclocking
  No
• Core architecture
  hybrid (big.LITTLE)
• Noyau A
  4x Cortex-A73
• Noyau B
  4x Cortex-A53

Caractéristiques du cœur graphique intégré dans HiSilicon Kirin 710, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  ARM Mali-G51 MP4
• Fréquence GPU
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz
• Execution units
  8
• Nuanceur
  128
• Max. Mémoire GPU
  4 GB
• Max. affiche
  2
• Génération
  Bifrost 1
• DirectX Version
  11
• La technologie
  12 nm
• Date de sortie
  Q2/2018

Liste des codecs vidéo pris en charge par le processeur HiSilicon Kirin 710. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Type et fréquence maximale de RAM, nombre de canaux pris en charge, version du contrôleur PCI Express intégré pour HiSilicon Kirin 710. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR3LPDDR4
• Max. Mémoire
  6 GB
• ECC
  No
• Canaux mémoire
  2

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur le processeur HiSilicon Kirin 710.

• AES-NI
  No

Découvrons le niveau de dissipation thermique (TDP) de HiSilicon Kirin 710. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

• TDP (PL1)
  5 W

Dans ce bloc, vous pouvez connaître la taille des caches L2 et L3, les ensembles d'instructions ISA prises en charge et d'autres caractéristiques du processeur HiSilicon Kirin 710.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisation
  None
• Cache L3
  1.00 MB
• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• La technologie
  12 nm
• Prise
  N/A
• Date de sortie
  Q3/2018

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 710.

• utilisé dans
  Huawei Honor 8XHuawei P30 lite