HiSilicon Kirin 910
Intel Atom C3308
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 910 и Intel Atom C3308

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q1/2014
Дата выпуска
Q3/2017
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 910 или Intel Atom C3308? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 910 имеет 4 ядра с 4 потоками и работает на максимальной частоте 1.60 GHz. HiSilicon Kirin 910 был выпущен в Q1/2014.

Intel Atom C3308 имеет 2 ядер с 4 потоками и тактовую частоту 1.60 GHz. Intel Atom C3308 был выпущен в Q3/2017.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 910
Сообщить об ошибке
  • Большее количество ядер
    4 left arrow 2
    В 2 раза больше потоков
Причины выбрать
Intel Atom C3308
Сообщить об ошибке
  • Выше турбо-частота
    2.10 GHz left arrow 1.60 GHz
    Примерно на 24 % выше тактовая частота в разгоне
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
Intel Atom C3308 Intel Atom C3308
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 910 left arrow Intel Atom C3308
  • Сегмент
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Atom
  • Поколение
    1 left arrow 2
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 910 left arrow Intel Atom C3000
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.60 GHz left arrow 1.60 GHz
  • Ядер ЦП
    4 left arrow 2
  • Turbo (1 ядро)
    1.60 GHz left arrow 2.10 GHz
  • Потоков ЦП
    4 left arrow 2
  • Гиперпоточность
    No left arrow No
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    normal left arrow normal
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 910 и Intel Atom C3308 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-450 MP4 left arrow no iGPU
  • Частота видеокарты
    0.53 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    0.53 GHz left arrow No turbo
  • Блоки исполнения
    4 left arrow
  • Шейдерных блоков
    64 left arrow
  • Макс. дисплеев
    1 left arrow
  • Поколение
    Utgard left arrow
  • Технология
    28nm left arrow
  • Дата выпуска
    2012 left arrow
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow No
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    No left arrow No
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow No
  • JPEG
    No left arrow No
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR3 left arrow DDR4-1866
  • Максимум памяти
    left arrow 128 GB
  • ECC
    No left arrow Yes
  • Каналов памяти
    1 left arrow 1
  • PCIe версия
    left arrow 3.0
  • PCIe линии
    left arrow 6
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 910 и Intel Atom C3308.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 910 или Intel Atom C3308? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    left arrow 9.5 W
  • Макс. Соединение
    -- left arrow 100 °C
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 910 и Intel Atom C3308, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • ISA расширения
    left arrow SSE4.1, SSE4.2
  • L2-кэш
    -- left arrow 4.00 MB
  • Архитектура
    Cortex-A9 left arrow Denverton
  • Технология
    28 nm left arrow 14 nm
  • Сокет
    N/A left arrow BGA 1310
  • Дата выпуска
    Q1/2014 left arrow Q3/2017
Используется в

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 910 и Intel Atom C3308.

  • Где используется
    Unknown left arrow Unknown
Последние сравнения