HiSilicon Kirin 910
Intel Atom C3308
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2014
Data rozpoczęcia
Q3/2017
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 910 czy Intel Atom C3308? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 910 ma 4 rdzeni z 4 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 1.60 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 910 został wydany Q1/2014.

Intel Atom C3308 ma 2 rdzeni z 4 wątkami i szybkością zegara 1.60 GHz. Produkt Intel Atom C3308 został wydany Q3/2017.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 910
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    4 left arrow 2
    2 razy więcej wątków CPU
Powody do rozważenia
Intel Atom C3308
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.10 GHz left arrow 1.60 GHz
    Około 24 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
Intel Atom C3308 Intel Atom C3308
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 910 czy Intel Atom C3308 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 910 left arrow Intel Atom C3308
  • Segment
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Atom
  • Pokolenie
    1 left arrow 2
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 910 left arrow Intel Atom C3000
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 910 z Intel Atom C3308 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.60 GHz left arrow 1.60 GHz
  • Rdzenie procesora
    4 left arrow 2
  • Turbo (1 rdzeń)
    1.60 GHz left arrow 2.10 GHz
  • Wątki procesora
    4 left arrow 2
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    normal left arrow normal
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 910 i Intel Atom C3308 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-450 MP4 left arrow no iGPU
  • Częstotliwość GPU
    0.53 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    0.53 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow
  • Shader
    64 left arrow
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow
  • Pokolenie
    Utgard left arrow
  • Technologia
    28nm left arrow
  • Data wypuszczenia
    2012 left arrow
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 910 a Intel Atom C3308. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow No
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    No left arrow No
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow No
  • JPEG
    No left arrow No
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 910 vs Intel Atom C3308, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3 left arrow DDR4-1866
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 128 GB
  • ECC
    No left arrow Yes
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    1 left arrow 1
  • Wersja PCIe
    left arrow 3.0
  • linie PCIe
    left arrow 6
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 910 i Intel Atom C3308.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 910 czy Intel Atom C3308? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 9.5 W
  • Złącze maks.
    -- left arrow 100 °C
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 910 i Intel Atom C3308, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2
  • Pamięć podręczna L2
    -- left arrow 4.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A9 left arrow Denverton
  • Technologia
    28 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow BGA 1310
  • Data wypuszczenia
    Q1/2014 left arrow Q3/2017
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 910 i Intel Atom C3308, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania