Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów HiSilicon Kirin 910, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  HiSilicon Kirin 910
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  1
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 910

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe HiSilicon Kirin 910: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.60 GHz
• Rdzenie procesora
  4
• Turbo (1 rdzeń)
  1.60 GHz
• Wątki procesora
  4
• Turbo (4 rdzeni)
  1.60 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  normal

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 910 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-450 MP4
• Częstotliwość GPU
  0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  64
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Utgard
• Technologia
  28nm
• Data wypuszczenia
  2012

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora HiSilicon Kirin 910. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  No
• VP9
  No
• VP8
  No
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  No

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu HiSilicon Kirin 910. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 910.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu HiSilicon Kirin 910? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora HiSilicon Kirin 910, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Architektura
  Cortex-A9
• Technologia
  28 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q1/2014

Lista urządzeń działających na HiSilicon Kirin 910.

• Stosuje się w
  Unknown