Технические характеристики процессора HiSilicon Kirin 910. Дата выпуска - Q1/2014. Процессор HiSilicon Kirin 910 работает на частоте 1.60 GHz и устанавливается в материнскую плату с разъемом N/A. Ядер и потоков здесь - 4/4. HiSilicon Kirin 910 работает на архитектуре Cortex-A9 с применением 28 nm техпроцесса. Тепловыделение (TDP) составляет . Поддерживает ОЗУ LPDDR3.
Информация о сегменте (для десктопов или ноутбуков) и семействе процессора HiSilicon Kirin 910, а также о старте начала продаж.
Технические характеристики и количественные параметры HiSilicon Kirin 910: число ядер и потоков, базовые и максимальные частоты. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.
Общие параметры встроенной в HiSilicon Kirin 910 видеокарты и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.
Список поддерживаемых видео кодеков у процессора HiSilicon Kirin 910. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.
Тип памяти, ее тактовая частота, многоканальность, а также версии PCIe у HiSilicon Kirin 910. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.
Поддержка шифрования AES-NI у процессора HiSilicon Kirin 910.
Давайте узнаем, какой TDP у HiSilicon Kirin 910? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.
Здесь вы найдете информацию о размере кэш-памяти второго и третьего уровня процессора HiSilicon Kirin 910, а также список расширений ISA.
Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 910.
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Polish 
Chinese 
