Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów Qualcomm Snapdragon 888, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  8
• Kolekcja produktów
  Qualcomm Snapdragon 888

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe Qualcomm Snapdragon 888: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.80 GHz
• Rdzenie procesora
  8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.84 GHz
• Wątki procesora
  8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.40 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzeń A
  1x Kryo 680 Prime
• Rdzeń B
  3x Kryo 680 Gold
• Rdzeń C
  4x Kryo 680 Silver

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w Qualcomm Snapdragon 888 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  Qualcomm Adreno 660
• Częstotliwość GPU
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Pokolenie
  6
• Wersja DirectX
  12.1
• Technologia
  5 nm
• Data wypuszczenia
  Q1/2021

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora Qualcomm Snapdragon 888. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode
• VC-1
  Decode
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu Qualcomm Snapdragon 888. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze Qualcomm Snapdragon 888.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu Qualcomm Snapdragon 888? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora Qualcomm Snapdragon 888, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Pamięć podręczna L2
  1.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  8.00 MB
• Architektura
  Kryo 680
• Technologia
  5 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q1/2021

Lista urządzeń działających na Qualcomm Snapdragon 888.

• Stosuje się w
  Unknown