Qualcomm Snapdragon 888
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Qualcomm Snapdragon 888:仕様、ベンチマーク、テスト

総合評点
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発売日
Q1/2021
Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888

プロセッサの仕様 Qualcomm Snapdragon 888。 リリース日はQ1/2021です。 Qualcomm Snapdragon 888 プロセッサは 1.80 GHz 周波数で動作し、N/A ソケットでマザーボードに取り付けられています。 ここでのコアとスレッドは 8/8 です。 Qualcomm Snapdragon 888 は、5 nm ワークフローを使用して Kryo 680 アーキテクチャで実行されます。 熱放散 (TDP) は です。 RAM LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 をサポートします。
仕様
技術仕様の完全なリスト
CPUの生成とファミリ

セグメント (デスクトップまたはラップトップ用) と Qualcomm Snapdragon 888 プロセッサ ファミリに関する情報、および販売開始に関する情報。

  • 名前
    Qualcomm Snapdragon 888
  • セグメント
    Mobile
  • 家族
    Qualcomm Snapdragon
  • 世代
    8
  • 製品コレクション
    Qualcomm Snapdragon 888
CPUコアと基本周波数

技術的特性と定量的パラメーター Qualcomm Snapdragon 888: コアとスレッドの数、基本周波数と最大周波数。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

  • 周波数
    1.80 GHz
  • コアの数
    8
  • ターボ(1コア)
    2.84 GHz
  • スレッド数
    8
  • ターボ(8コア)
    2.40 GHz
  • ハイパースレッディング
    No
  • オーバークロック
    No
  • コアアーキテクチャ
    hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Aコア
    1x Kryo 680 Prime
  • B コア
    3x Kryo 680 Gold
  • C コア
    4x Kryo 680 Silver
内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 888 の内蔵ビデオ カードの一般的なパラメータと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

  • GPU名
    Qualcomm Adreno 660
  • GPU周波数
    0.84 GHz
  • GPU(ターボ)
    No turbo
  • 世代
    6
  • DirectXバージョン
    12.1
  • リソグラフィー
    5 nm
  • 発売日
    Q1/2021
ハードウェアコーデックのサポート

プロセッサ Qualcomm Snapdragon 888 でサポートされているビデオ コーデックのリスト。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

  • h265 / HEVC (8ビット)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10ビット)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
メモリとPCIe

Qualcomm Snapdragon 888 のメモリ タイプ、クロック速度、マルチチャネル、および PCIe バージョン。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

  • メモリタイプ
    LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
  • ECC
    No
  • 最大メモリーチャネル数
    4
暗号化

Qualcomm Snapdragon 888 プロセッサでの AES-NI 暗号化のサポート。

  • AES-NI
    No
熱管理

Qualcomm Snapdragon 888 の TDP を調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 888 プロセッサの第 2 レベルと第 3 レベルのキャッシュ サイズに関する情報と、ISA 拡張機能のリストを確認できます。

  • 命令セット(ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • 仮想化
    None
  • L2-キャッシュ
    1.00 MB
  • L3-キャッシュ
    8.00 MB
  • 建築
    Kryo 680
  • リソグラフィー
    5 nm
  • 対応ソケット
    N/A
  • 発売日
    Q1/2021
使用条件

Qualcomm Snapdragon 888 で実行されているデバイスのリスト。

  • で使われる
    Unknown
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