Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów HiSilicon Kirin 9000, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  HiSilicon Kirin 9000
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  9
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 9000

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe HiSilicon Kirin 9000: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.05 GHz
• Rdzenie procesora
  8
• Turbo (1 rdzeń)
  3.13 GHz
• Wątki procesora
  8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.54 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzeń A
  1x Cortex-A77
• Rdzeń B
  3x Cortex-A77
• Rdzeń C
  4x Cortex-A55

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 9000 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G78 MP24
• Częstotliwość GPU
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Jednostki wykonawcze
  24
• Shader
  384
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Vallhall 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  5 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2020

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora HiSilicon Kirin 9000. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  Decode
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu HiSilicon Kirin 9000. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 9000.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu HiSilicon Kirin 9000? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora HiSilicon Kirin 9000, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Architektura
  Cortex-A77 / Cortex-A55
• Technologia
  5 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q4/2020

Lista urządzeń działających na HiSilicon Kirin 9000.

• Stosuje się w
  Unknown