Информация о сегменте (для десктопов или ноутбуков) и семействе процессора HiSilicon Kirin 9000, а также о старте начала продаж.

• Имя
  HiSilicon Kirin 9000
• Сегмент
  Mobile
• Семейство
  HiSilicon Kirin
• Поколение
  9
• Группа ЦП
  HiSilicon Kirin 9000

Технические характеристики и количественные параметры HiSilicon Kirin 9000: число ядер и потоков, базовые и максимальные частоты. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

• Частота
  2.05 GHz
• Ядер ЦП
  8
• Turbo (1 ядро)
  3.13 GHz
• Потоков ЦП
  8
• Turbo (8 ядер)
  2.54 GHz
• Гиперпоточность
  No
• Оверклокинг
  No
• Базовая архитектура
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A ядро
  1x Cortex-A77
• B ядро
  3x Cortex-A77
• C ядро
  4x Cortex-A55

Общие параметры встроенной в HiSilicon Kirin 9000 видеокарты и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

• Название видеокарты
  ARM Mali-G78 MP24
• Частота видеокарты
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Блоки исполнения
  24
• Шейдерных блоков
  384
• Макс. дисплеев
  1
• Поколение
  Vallhall 2
• Версия DirectX
  12
• Технология
  5 nm
• Дата выпуска
  Q4/2020

Список поддерживаемых видео кодеков у процессора HiSilicon Kirin 9000. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  Decode
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Тип памяти, ее тактовая частота, многоканальность, а также версии PCIe у HiSilicon Kirin 9000. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  No
• Каналов памяти
  4

Поддержка шифрования AES-NI у процессора HiSilicon Kirin 9000.

• AES-NI
  No

Давайте узнаем, какой TDP у HiSilicon Kirin 9000? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

Здесь вы найдете информацию о размере кэш-памяти второго и третьего уровня процессора HiSilicon Kirin 9000, а также список расширений ISA.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None
• Архитектура
  Cortex-A77 / Cortex-A55
• Технология
  5 nm
• Сокет
  N/A
• Дата выпуска
  Q4/2020

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 9000.

• Где используется
  Unknown