Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów HiSilicon Kirin 650, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  HiSilicon Kirin 650
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  4
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 650

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe HiSilicon Kirin 650: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz
• Wątki procesora
  8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.00 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  4x Cortex-A53
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 650 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T830 MP2
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2
• Shader
  32
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  Midgard 4
• Wersja DirectX
  11
• Technologia
  28nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2015

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora HiSilicon Kirin 650. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  No
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu HiSilicon Kirin 650. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-933
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 650.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu HiSilicon Kirin 650? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora HiSilicon Kirin 650, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53
• Technologia
  16 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q2/2016

Lista urządzeń działających na HiSilicon Kirin 650.

• Stosuje się w
  Unknown