Informationen über die HiSilicon Kirin 650-Prozessorfamilie, die für die Verwendung auf Laptops und Desktops priorisiert wird, sowie das Startdatum für den Verkauf.
Beschreibung der technischen Parameter und quantitativen Merkmale von HiSilicon Kirin 650, einschließlich: Anzahl der Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Kerne.
Details zur in HiSilicon Kirin 650 integrierten Grafikkarte und Verbindungsunterstützung.
Die Liste enthält Video-Codecs, mit denen der HiSilicon Kirin 650-Prozessor vollständig kompatibel ist.
Der Abschnitt widmet sich vollständig dem Speichertyp, Mehrkanal, seiner Taktfrequenz und enthält Informationen über die PCIe-Versionen des Computerbusses HiSilicon Kirin 650.
Unterstützung für die vom Entwickler in seine HiSilicon Kirin 650-Prozessoren implementierte AES-NI-Erweiterung.
Das Konzept und die Interpretation des TDP-Werts (thermische Berechnung) für HiSilicon Kirin 650. Thermal Design Power (kurz TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die das Kühlsystem des Prozessorchips abführen muss.
Ein Informationsblock über die Größe des Prozessorcaches HiSilicon Kirin 650, der verschiedene Ebenen hat, und eine Beschreibung der Liste der ISA-Erweiterungen.
Liste der Geräte, die mit HiSilicon Kirin 650 ausgestattet sind.
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