Porównanie MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Dowiedzmy się, który z procesorów MediaTek Helio G70 czy Qualcomm Snapdragon 888 Plus jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  MediaTek Helio G70 Qualcomm Snapdragon 888 Plus
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  1 8
• Kolekcja produktów
  MediaTek Helio G70/G80 Qualcomm Snapdragon 888

W tym bloku porównamy MediaTek Helio G70 z Qualcomm Snapdragon 888 Plus według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz 3.00 GHz
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  1.70 GHz 2.42 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzeń A
  2x Cortex-A75 1x Kryo 680 Prime
• Rdzeń B
  6x Cortex-A55 3x Kryo 680 Gold
• Rdzeń C
  -- 4x Kryo 680 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w MediaTek Helio G70 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G52 MP2 Qualcomm Adreno 660
• Częstotliwość GPU
  0.82 GHz 0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  2 0
• Shader
  32 0
• Maks. wyświetlacze
  2 0
• Pokolenie
  Bifrost 2 6
• Wersja DirectX
  12 12.1
• Technologia
  16 nm 5 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2020 Q1/2021

Porównajmy obsługę kodeków wideo między MediaTek Helio G70 a Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-1800 LPDDR5-3200
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 4

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach MediaTek Helio G70 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla MediaTek Helio G70 czy Qualcomm Snapdragon 888 Plus? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Helio G70 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L2
  -- 4.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Kryo 680
• Technologia
  12 nm 5 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q1/2020 Q3/2021
• Numer części
  MT6769V/CB SM8350-AC

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Helio G70 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown