Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów MediaTek Helio G70, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  MediaTek Helio G70
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  1
• Kolekcja produktów
  MediaTek Helio G70/G80

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe MediaTek Helio G70: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz
• Wątki procesora
  8
• Turbo (8 rdzeni)
  1.70 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  2x Cortex-A75
• Rdzeń B
  6x Cortex-A55

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w MediaTek Helio G70 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G52 MP2
• Częstotliwość GPU
  0.82 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Jednostki wykonawcze
  2
• Shader
  32
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  Bifrost 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  16 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2020

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora MediaTek Helio G70. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu MediaTek Helio G70. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-1800
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze MediaTek Helio G70.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu MediaTek Helio G70? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora MediaTek Helio G70, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Architektura
  Cortex-A75 / Cortex-A55
• Technologia
  12 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q1/2020
• Numer części
  MT6769V/CB

Lista urządzeń działających na MediaTek Helio G70.

• Stosuje się w
  Unknown