CPU-Generation und Familie
Der Abschnitt hilft Ihnen herauszufinden, welcher der Prozessoren besser ist, gut übertaktet MediaTek Helio G70 vs. Multi-Core Qualcomm Snapdragon 888 Plus - neue Generation.
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Name
MediaTek Helio G70
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
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Segment
Mobile
Mobile
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Familie
Mediatek Dimensity
Qualcomm Snapdragon
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Generation
1
8
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CPU-Gruppe
MediaTek Helio G70/G80
Qualcomm Snapdragon 888
CPU-Kerne und Grundfrequenz
Dieser Block ermöglicht es Ihnen, MediaTek Helio G70 vs. Qualcomm Snapdragon 888 Plus in Bezug auf wichtige technische Aspekte zu vergleichen: Anzahl der Kerne, Anzahl der Threads, Cache-Größe, Übertaktungsfrequenz, technischer Prozess. Hohe Raten dieser Parameter sind Attribute der Leistung und Leistung des Prozessors und des gesamten PCs.
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Frequenz
1.70 GHz
1.80 GHz
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CPU-Kerne
8
8
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Turbo (1 Kern)
2.00 GHz
3.00 GHz
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CPU-Threads
8
8
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Turbo (8 Kerne)
1.70 GHz
2.42 GHz
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Hyperthreading
No
No
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Übertakten
No
No
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Kernarchitektur
hybrid (big.LITTLE)
hybrid (Prime / big.LITTLE)
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A-Kern
2x Cortex-A75
1x Kryo 680 Prime
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B-Kern
6x Cortex-A55
3x Kryo 680 Gold
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С-Kern
--
4x Kryo 680 Silver
Interne Grafiken
Dieser Abschnitt wirkt sich nicht auf die Gesamtleistung der einzelnen Prozessoren aus. Hier sind die genauen Parameter der Grafikkarten, die in die Schnittstellen MediaTek Helio G70 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus eingebaut sind, die den effizienten Betrieb dieser Modelle harmonisch beeinflussen.
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GPU-Name
ARM Mali-G52 MP2
Qualcomm Adreno 660
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GPU-Frequenz
0.82 GHz
0.84 GHz
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Grafikkarte (Turbo)
No turbo
No turbo
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Ausführungseinheiten
2
0
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Shader
32
0
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max. zeigt
2
0
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Generation
Bifrost 2
6
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DirectX-Version
12
12.1
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Technologie
16 nm
5 nm
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Erscheinungsdatum
Q3/2020
Q1/2021
Hardware-Codec-Unterstützung
Die Hardwareunterstützung durch Videodekodierung durch integrierte Grafik wirkt sich direkt auf die Qualität des angezeigten Videos und die Geschwindigkeit seiner Wiedergabe aus. Indem Sie die Anzahl der unterstützten Codecs vergleichen, können Sie den Unterschied zwischen MediaTek Helio G70 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus sehen. Je größer die Fähigkeiten des Decoders, desto höher die Geschwindigkeit des Videostreams und desto genauer die Qualität der Nachbearbeitung der Anzeige von Clips und Spielvideos.
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h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
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h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
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h264
Decode / Encode
Decode / Encode
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VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
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VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
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AV1
No
No
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AVC
Decode / Encode
Decode
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VC-1
Decode / Encode
Decode
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JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
Speicher & PCIe
Die hier präsentierten Informationen zeigen den grundlegenden Unterschied zwischen den Gedächtnisarten. Das Verständnis von Parametern wie Größe, Höchstgrenze, PCI-e-Version und Kanalisierung hilft bei der Auswahl Ihres Modells MediaTek Helio G70 vs. Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Die Höhe der vom Motherboard unterstützten Anzeigen erhöht die Punktzahl des gesamten Prozessors.
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Speichertyp
LPDDR4X-1800
LPDDR5-3200
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max. Speicher
8 GB
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ECC
No
No
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Speicherkanäle
2
4
Verschlüsselung
Dieser Block enthält Informationen über den Verschlüsselungstyp, der von den Prozessoren MediaTek Helio G70 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus unterstützt wird. Die Erweiterung, die auf dem einzigartigen AES-NI-Algorithmus arbeitet, beschleunigt die Arbeit von Hardware und PC erheblich und lässt Anwendungen schneller reagieren.
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AES-NI
No
No
Thermisches Management
Der Abschnitt soll dabei helfen, eine grobe Einschätzung und Vorstellung von der möglichen Leistungsaufnahme der Prozessoren zu geben. Das Konzept der Thermal Design Power ist notwendig, um die Höhe der erzeugten maximalen Wärmemenge zu bestimmen, die vom eingebauten Kühlsystem abgeführt werden muss. Informationen zu TDP-Werten zeigen Ihnen die Fähigkeit, eine optimale Produktivität zu erreichen, und helfen Ihnen bei der Entscheidung, was besser und effizienter ist: MediaTek Helio G70 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus.
Technische Details
Hier können Sie die tatsächlichen Größen der Cache-Speicher MediaTek Helio G70 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus vergleichen, die in die Ebenen L2 und L3 unterteilt sind. Außerdem erfahren Sie mehr über die Erweiterung der ISA-Standards, Virtualisierung, Sockets und andere technische Details.
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Befehlssatz (ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
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Virtualisierung
None
None
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L2-Cache
--
4.00 MB
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L3-Cache
--
4.00 MB
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Architektur
Cortex-A75 / Cortex-A55
Kryo 680
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Technologie
12 nm
5 nm
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Steckdose
N/A
N/A
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Erscheinungsdatum
Q1/2020
Q3/2021
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Artikelnummer
MT6769V/CB
SM8350-AC
Geräte, die diesen Prozessor verwenden
Persönliche Desktop- und Laptop-Geräte basierend auf MediaTek Helio G70 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus.
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Benutzt in
Unknown
Unknown