Porównanie Qualcomm Snapdragon 7c vs HiSilicon Kirin 810

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 810 czy Qualcomm Snapdragon 7c jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 7c
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  6 2
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 7c
• Następca
  -- Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Qualcomm Snapdragon 7c według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 618
• Częstotliwość GPU
  0.85 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  16 0
• Shader
  288 128
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB 4 GB
• Maks. wyświetlacze
  2 2
• Pokolenie
  Bifrost 2 6
• Technologia
  12 nm 14 nm
• Data wypuszczenia
  Q1/2018 Q2/2019

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 810 a Qualcomm Snapdragon 7c. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 7c, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Maks. wielkość pamięci
  6 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 2 (Dual Channel)

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy Qualcomm Snapdragon 7c? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L3
  1.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 468
• Technologia
  7 nm 8 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q2/2019 2020
• Numer części
  -- SC7180