MediaTek Dimensity 700
Qualcomm Snapdragon 7c
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 7c

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2021
Data rozpoczęcia
2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla MediaTek Dimensity 700 czy Qualcomm Snapdragon 7c? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

MediaTek Dimensity 700 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.20 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 700 został wydany Q1/2021.

Qualcomm Snapdragon 7c ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.20 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 7c został wydany 2020.

Różnice
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 700
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 7c
Zgłoś usterkę!
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 7c
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
Qualcomm Snapdragon 7c Qualcomm Snapdragon 7c
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów MediaTek Dimensity 700 czy Qualcomm Snapdragon 7c jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    MediaTek Dimensity 700 left arrow Qualcomm Snapdragon 7c
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    Mediatek Dimensity left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    1 left arrow 2
  • Kolekcja produktów
    MediaTek Dimensity 700/720/800 left arrow Qualcomm Snapdragon 7c
  • Następca
    -- left arrow Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy MediaTek Dimensity 700 z Qualcomm Snapdragon 7c według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 7c oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G57 MP2 left arrow Qualcomm Adreno 618
  • Częstotliwość GPU
    0.85 GHz left arrow 0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 0
  • Shader
    32 left arrow 128
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Vallhall 1 left arrow 6
  • Technologia
    7 nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2020 left arrow Q2/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między MediaTek Dimensity 700 a Qualcomm Snapdragon 7c. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 7c, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    12 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2 (Dual Channel)
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla MediaTek Dimensity 700 czy Qualcomm Snapdragon 7c? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 7c, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 468
  • Technologia
    7 nm left arrow 8 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q1/2021 left arrow 2020
  • Numer części
    MT6833V/ZA left arrow SC7180
Najnowsze porównania