Porównanie HiSilicon Kirin 650 vs Intel Pentium G3250

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 650 czy Intel Pentium G3250 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 650 Intel Pentium G3250
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Pentium
• Pokolenie
  4 5
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 650 Intel Pentium G3000

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 650 z Intel Pentium G3250 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 3.20 GHz
• Rdzenie procesora
  8 2
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz No turbo
• Wątki procesora
  8 2
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A53 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 650 i Intel Pentium G3250 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Intel HD Graphics (Haswell GT1)
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 1.10 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2 10
• Shader
  32 80
• Maks. wyświetlacze
  2 3
• Pokolenie
  Midgard 4 7.5
• Wersja DirectX
  11 11.1
• Technologia
  28nm 22 nm
• Data wypuszczenia
  Q4/2015 Q4/2012

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 650 a Intel Pentium G3250. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 650 vs Intel Pentium G3250, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-933 DDR3-1333
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  16

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 650 i Intel Pentium G3250.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy Intel Pentium G3250? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  53 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i Intel Pentium G3250, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2
• Pamięć podręczna L3
  -- 3.00 MB
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Haswell S
• Technologia
  16 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A LGA 1150
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q3/2014

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i Intel Pentium G3250, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown