¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 650 o Intel Pentium G3250? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 650 se lanzó en Q2/2016.
Intel Pentium G3250 tiene 2 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.00 GHz. Intel Pentium G3250 se lanzó en Q3/2014.
Razones para considerar 
2
Razones para considerar
1.70 GHz
HiSilicon Kirin 650
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
Intel Pentium G3250
Desktop / Server
Intel Pentium
5
Intel Pentium G3000
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 650 vs Intel Pentium G3250 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
3.20 GHz
2
No turbo
2
No
No
normal
--
--
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
Intel HD Graphics (Haswell GT1)
0.35 GHz
1.10 GHz
10
80
3
7.5
11.1
22 nm
Q4/2012
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
No
No
Decode / Encode
No
No
No
Decode / Encode
Decode
Decode
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
DDR3-1333
Yes
2
3.0
16
Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250.
Yes
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 650 o Intel Pentium G3250. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
53 W
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250 junto con una lista de extensiones ISA.
x86-64 (64 bit)
VT-x, VT-x EPT, VT-d
SSE4.1, SSE4.2
3.00 MB
Haswell S
14 nm
LGA 1150
Q3/2014
Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 650 y Intel Pentium G3250.
Unknown
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