Porównanie Apple A7 vs HiSilicon Kirin 650

Dowiedzmy się, który z procesorów Apple A7 czy HiSilicon Kirin 650 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Apple A7 HiSilicon Kirin 650
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  Apple A series HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  7 4
• Kolekcja produktów
  Apple A7 HiSilicon Kirin 650
• Następca
  Apple A8 --

W tym bloku porównamy Apple A7 z HiSilicon Kirin 650 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.30 GHz 1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  2 8
• Turbo (1 rdzeń)
  1.40 GHz 2.00 GHz
• Wątki procesora
  2 8
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  2x Cyclone 4x Cortex-A53
• Rdzeń B
  -- 4x Cortex-A53

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Apple A7 i HiSilicon Kirin 650 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  PowerVR G6430 ARM Mali-T830 MP2
• Częstotliwość GPU
  0.45 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.45 GHz 0.90 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 2
• Shader
  64 32
• Maks. wyświetlacze
  1 2
• Pokolenie
  Midgard 4
• Wersja DirectX
  10 11
• Technologia
  28 nm 28nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2013 Q4/2015

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Apple A7 a HiSilicon Kirin 650. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model Apple A7 vs HiSilicon Kirin 650, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-1333 LPDDR3-933
• Maks. wielkość pamięci
  1 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach Apple A7 i HiSilicon Kirin 650.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Apple A7 czy HiSilicon Kirin 650? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Apple A7 i HiSilicon Kirin 650, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L2
  1.00 MB --
• Pamięć podręczna L3
  4.00 MB --
• Architektura
  A7 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Technologia
  28 nm 16 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2013 Q2/2016
• Numer części
  S5L8960X --

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Apple A7 i HiSilicon Kirin 650, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Apple iPhone 6Apple iPhone 6 PlusApple iPad Mini 4Apple TV HDApple HomePodApple iPod touch (6. Gen) Unknown