Intel Xeon E3-1245 v3
Qualcomm Snapdragon 460
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie Intel Xeon E3-1245 v3 vs Qualcomm Snapdragon 460

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2013
Data rozpoczęcia
Q1/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla Intel Xeon E3-1245 v3 czy Qualcomm Snapdragon 460? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

Intel Xeon E3-1245 v3 ma 4 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 3.80 GHz. Produkt Intel Xeon E3-1245 v3 został wydany Q2/2013.

Qualcomm Snapdragon 460 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 3.80 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 460 został wydany Q1/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
Intel Xeon E3-1245 v3
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    3.40 GHz left arrow 1.80 GHz
    Około -89% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    3.80 GHz left arrow 1.80 GHz
    Około 53% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 460
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 4
    2 razy więcej rdzeni
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Intel Xeon E3-1245 v3 Intel Xeon E3-1245 v3
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Xeon E3-1245 v3 czy Qualcomm Snapdragon 460 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Intel Xeon E3-1245 v3 left arrow Qualcomm Snapdragon 460
  • Segment
    Desktop / Server left arrow Mobile
  • Rodzina
    Intel Xeon E3 left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    4 left arrow 5
  • Kolekcja produktów
    Intel Xeon E3 v3 left arrow Qualcomm Snapdragon 460
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Intel Xeon E3-1245 v3 z Qualcomm Snapdragon 460 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    3.40 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Rdzenie procesora
    4 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    3.80 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Hyper Threading
    Yes left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    normal left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    -- left arrow 4x Kryo 240 Gold
  • Rdzeń B
    -- left arrow 4x Kryo 240 Silver
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Xeon E3-1245 v3 i Qualcomm Snapdragon 460 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Intel HD Graphics P4600 left arrow Qualcomm Adreno 610
  • Częstotliwość GPU
    0.35 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    1.20 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    20 left arrow 0
  • Shader
    160 left arrow 128
  • Maks. Pamięć GPU
    2 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    3 left arrow 0
  • Pokolenie
    7.5 left arrow 6
  • Wersja DirectX
    11.1 left arrow 12.1
  • Technologia
    22 nm left arrow 11 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2013 left arrow Q2/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Xeon E3-1245 v3 a Qualcomm Snapdragon 460. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    No left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Intel Xeon E3-1245 v3 vs Qualcomm Snapdragon 460, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    DDR3-1600 left arrow LPDDR3-933LPDDR4X-1866
  • ECC
    Yes left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 1
  • Wersja PCIe
    3.0 left arrow
  • linie PCIe
    16 left arrow
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach Intel Xeon E3-1245 v3 i Qualcomm Snapdragon 460.

  • AES-NI
    Yes left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Xeon E3-1245 v3 czy Qualcomm Snapdragon 460? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    84 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon E3-1245 v3 i Qualcomm Snapdragon 460, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    VT-x, VT-x EPT, VT-d left arrow None
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    SSE4.1, SSE4.2, AVX2 left arrow
  • Pamięć podręczna L3
    8.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Haswell S left arrow Kryo 240
  • Technologia
    22 nm left arrow 11 nm
  • Obsługiwane gniazda
    LGA 1150 left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2013 left arrow Q1/2020
  • Numer części
    -- left arrow SM4250-AA
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon E3-1245 v3 i Qualcomm Snapdragon 460, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania