Comparaison HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 617

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs Qualcomm Snapdragon 617 et HiSilicon Kirin 659, ainsi que les différences de générations.

• Nom
  Qualcomm Snapdragon 617 HiSilicon Kirin 659
• Famille
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Groupe CPU
  Qualcomm Snapdragon 610 HiSilicon Kirin 650
• Segment
  Mobile Mobile
• Génération
  2 4

Dans cette section, nous examinerons la différence entre Qualcomm Snapdragon 617 et HiSilicon Kirin 659 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

• Core architecture
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans Qualcomm Snapdragon 617 et HiSilicon Kirin 659, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  Qualcomm Adreno 405 ARM Mali-T830 MP2
• Fréquence GPU
  0.55 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.55 GHz 0.90 GHz
• Execution units
  0 2
• Nuanceur
  48 32
• Max. affiche
  0 2
• Génération
  4 Midgard 4
• La technologie
  28 nm 28nm
• Date de sortie
  Q1/2014 Q4/2015

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs Qualcomm Snapdragon 617 et HiSilicon Kirin 659. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre Qualcomm Snapdragon 617 et HiSilicon Kirin 659, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• Canaux mémoire
  1 (Single Channel) 2
• ECC
  No No

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour Qualcomm Snapdragon 617 ou HiSilicon Kirin 659. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs Qualcomm Snapdragon 617 et HiSilicon Kirin 659.

• La technologie
  28 nm 16 nm
• Prise
  N/A N/A
• Architecture
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Virtualisation
  None None
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q4/2015 Q2/2016
• Numéro d'article
  MSM8952 --