Comparaison HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 617

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 659 et Qualcomm Snapdragon 617, ainsi que les différences de générations.

• Nom
  HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 617
• Segment
  Mobile Mobile
• Famille
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  4 2
• Groupe CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 610

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 659 et Qualcomm Snapdragon 617 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

• Overclocking
  No No
• Core architecture
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 659 et Qualcomm Snapdragon 617, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 405
• Fréquence GPU
  0.90 GHz 0.55 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.55 GHz
• Execution units
  2 0
• Nuanceur
  32 48
• Max. affiche
  2 0
• Génération
  Midgard 4 4
• La technologie
  28nm 28 nm
• Date de sortie
  Q4/2015 Q1/2014

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 659 et Qualcomm Snapdragon 617. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 659 et Qualcomm Snapdragon 617, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  No No
• Canaux mémoire
  2 1 (Single Channel)

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 659 ou Qualcomm Snapdragon 617. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 659 et Qualcomm Snapdragon 617.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisation
  None None
• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• La technologie
  16 nm 28 nm
• Prise
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q2/2016 Q4/2015
• Numéro d'article
  -- MSM8952