Porównanie HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 617

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 617 czy HiSilicon Kirin 659 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Qualcomm Snapdragon 617 HiSilicon Kirin 659
• Rodzina
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Kolekcja produktów
  Qualcomm Snapdragon 610 HiSilicon Kirin 650
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  2 4

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 617 z HiSilicon Kirin 659 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 617 i HiSilicon Kirin 659 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  Qualcomm Adreno 405 ARM Mali-T830 MP2
• Częstotliwość GPU
  0.55 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.55 GHz 0.90 GHz
• Jednostki wykonawcze
  0 2
• Shader
  48 32
• Maks. wyświetlacze
  0 2
• Pokolenie
  4 Midgard 4
• Technologia
  28 nm 28nm
• Data wypuszczenia
  Q1/2014 Q4/2015

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 617 a HiSilicon Kirin 659. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 617 vs HiSilicon Kirin 659, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 (Single Channel) 2
• ECC
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 617 czy HiSilicon Kirin 659? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 617 i HiSilicon Kirin 659, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  28 nm 16 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Wirtualizacja
  None None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wypuszczenia
  Q4/2015 Q2/2016
• Numer części
  MSM8952 --