HiSilicon Kirin 960
Intel Xeon W-1370
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 960 vs Intel Xeon W-1370

Score total
star star star star star
Relâché
Q4/2016
Relâché
Q2/2021
Score total
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 960 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.40 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 960 - Q4/2016.

Intel Xeon W-1370 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.40 GHz. Date de sortie Intel Xeon W-1370 - Q2/2021.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 960
Signaler un bug
  • Performances par watt
    5 W left arrow 80 W
    Sur 16 0.97 fois moins de performances par watt
Raisons à considérer
Intel Xeon W-1370
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge plus élevée
    2.90 GHz left arrow 1.80 GHz
    Environ 38% meilleure vitesse d´horloge
  • Vitesse d´horloge turbo plus élevée
    5.10 GHz left arrow 2.40 GHz
    Environ 53 % meilleure vitesse d´horloge du CPU overclocké
Test de performance
De vrais tests et benchmarks HiSilicon Kirin 960 vs Intel Xeon W-1370
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
Intel Xeon W-1370 Intel Xeon W-1370
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Intel Xeon W-1370
  • Segment
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Xeon W
  • Génération
    5 left arrow 11
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Intel Xeon W-1300
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    1.80 GHz left arrow 2.90 GHz
  • Cœurs CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 cœur)
    2.40 GHz left arrow 5.10 GHz
  • Threads CPU
    8 left arrow 16
  • Turbo (8 cœurs)
    2.40 GHz left arrow 4.00 GHz
  • Hyper-Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Noyau A
    4x Cortex-A73 left arrow --
  • Noyau B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G71 MP8 left arrow Intel UHD Graphics P750
  • Fréquence GPU
    0.90 GHz left arrow 0.35 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 1.30 GHz
  • Execution units
    8 left arrow 32
  • Nuanceur
    256 left arrow 256
  • Max. Mémoire GPU
    2 GB left arrow --
  • Max. affiche
    2 left arrow 3
  • Génération
    Bifrost 1 left arrow 12
  • DirectX Version
    11 left arrow 12
  • La technologie
    16 nm left arrow 14 nm
  • Date de sortie
    Q2/2016 left arrow Q2/2021
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4-1600 left arrow DDR4-3200
  • Max. Mémoire
    6 GB left arrow 128 GB
  • ECC
    No left arrow Yes
  • Canaux mémoire
    2 left arrow 2
  • Version PCIe
    left arrow 4.0
  • Voies PCIe
    left arrow 20
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 960 ou Intel Xeon W-1370. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow 80 W
  • Tjunction max.
    -- left arrow 100 °C
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Extensions ISA
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
  • Cache L2
    -- left arrow 16.00 MB
  • Cache L3
    4.00 MB left arrow --
  • Architecture
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Rocket Lake S
  • La technologie
    16 nm left arrow 14 nm
  • Prise
    N/A left arrow LGA 1200
  • Date de sortie
    Q4/2016 left arrow Q2/2021
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 960 et Intel Xeon W-1370.

  • utilisé dans
    Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10 left arrow Unknown
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