Vergleich HiSilicon Kirin 960 vs Intel Xeon W-1370

Der Abschnitt hilft Ihnen herauszufinden, welcher der Prozessoren besser ist, gut übertaktet HiSilicon Kirin 960 vs. Multi-Core Intel Xeon W-1370 - neue Generation.

• Name
  HiSilicon Kirin 960 Intel Xeon W-1370
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Familie
  HiSilicon Kirin Intel Xeon W
• Generation
  5 11
• CPU-Gruppe
  HiSilicon Kirin 960 Intel Xeon W-1300

Dieser Block ermöglicht es Ihnen, HiSilicon Kirin 960 vs. Intel Xeon W-1370 in Bezug auf wichtige technische Aspekte zu vergleichen: Anzahl der Kerne, Anzahl der Threads, Cache-Größe, Übertaktungsfrequenz, technischer Prozess. Hohe Raten dieser Parameter sind Attribute der Leistung und Leistung des Prozessors und des gesamten PCs.

• Frequenz
  1.80 GHz 2.90 GHz
• CPU-Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.40 GHz 5.10 GHz
• CPU-Threads
  8 16
• Turbo (8 Kerne)
  2.40 GHz 4.00 GHz
• Hyperthreading
  No Yes
• Übertakten
  No No
• Kernarchitektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A-Kern
  4x Cortex-A73 --
• B-Kern
  4x Cortex-A53 --

Dieser Abschnitt wirkt sich nicht auf die Gesamtleistung der einzelnen Prozessoren aus. Hier sind die genauen Parameter der Grafikkarten, die in die Schnittstellen HiSilicon Kirin 960 und Intel Xeon W-1370 eingebaut sind, die den effizienten Betrieb dieser Modelle harmonisch beeinflussen.

• GPU-Name
  ARM Mali-G71 MP8 Intel UHD Graphics P750
• GPU-Frequenz
  0.90 GHz 0.35 GHz
• Grafikkarte (Turbo)
  No turbo 1.30 GHz
• Ausführungseinheiten
  8 32
• Shader
  256 256
• max. GPU-Speicher
  2 GB --
• max. zeigt
  2 3
• Generation
  Bifrost 1 12
• DirectX-Version
  11 12
• Technologie
  16 nm 14 nm
• Erscheinungsdatum
  Q2/2016 Q2/2021

Die Hardwareunterstützung durch Videodekodierung durch integrierte Grafik wirkt sich direkt auf die Qualität des angezeigten Videos und die Geschwindigkeit seiner Wiedergabe aus. Indem Sie die Anzahl der unterstützten Codecs vergleichen, können Sie den Unterschied zwischen HiSilicon Kirin 960 und Intel Xeon W-1370 sehen. Je größer die Fähigkeiten des Decoders, desto höher die Geschwindigkeit des Videostreams und desto genauer die Qualität der Nachbearbeitung der Anzeige von Clips und Spielvideos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Die hier präsentierten Informationen zeigen den grundlegenden Unterschied zwischen den Gedächtnisarten. Das Verständnis von Parametern wie Größe, Höchstgrenze, PCI-e-Version und Kanalisierung hilft bei der Auswahl Ihres Modells HiSilicon Kirin 960 vs. Intel Xeon W-1370. Die Höhe der vom Motherboard unterstützten Anzeigen erhöht die Punktzahl des gesamten Prozessors.

• Speichertyp
  LPDDR4-1600 DDR4-3200
• max. Speicher
  6 GB 128 GB
• ECC
  No Yes
• Speicherkanäle
  2 2
• PCIe-Version
  4.0
• PCIe-Lanes
  20

Dieser Block enthält Informationen über den Verschlüsselungstyp, der von den Prozessoren HiSilicon Kirin 960 und Intel Xeon W-1370 unterstützt wird. Die Erweiterung, die auf dem einzigartigen AES-NI-Algorithmus arbeitet, beschleunigt die Arbeit von Hardware und PC erheblich und lässt Anwendungen schneller reagieren.

• AES-NI
  No Yes

Der Abschnitt soll dabei helfen, eine grobe Einschätzung und Vorstellung von der möglichen Leistungsaufnahme der Prozessoren zu geben. Das Konzept der Thermal Design Power ist notwendig, um die Höhe der erzeugten maximalen Wärmemenge zu bestimmen, die vom eingebauten Kühlsystem abgeführt werden muss. Informationen zu TDP-Werten zeigen Ihnen die Fähigkeit, eine optimale Produktivität zu erreichen, und helfen Ihnen bei der Entscheidung, was besser und effizienter ist: HiSilicon Kirin 960 und Intel Xeon W-1370.

• TDP (PL1)
  5 W 80 W
• Anschluss max.
  -- 100 °C

Hier können Sie die tatsächlichen Größen der Cache-Speicher HiSilicon Kirin 960 und Intel Xeon W-1370 vergleichen, die in die Ebenen L2 und L3 unterteilt sind. Außerdem erfahren Sie mehr über die Erweiterung der ISA-Standards, Virtualisierung, Sockets und andere technische Details.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Rocket Lake S
• Technologie
  16 nm 14 nm
• Steckdose
  N/A LGA 1200
• Erscheinungsdatum
  Q4/2016 Q2/2021

Persönliche Desktop- und Laptop-Geräte basierend auf HiSilicon Kirin 960 und Intel Xeon W-1370.

• Benutzt in
  Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10 Unknown