Pour quels appareils le processeur HiSilicon Kirin 960 est-il produit et à quelle génération appartient-il ?

• Nom
  HiSilicon Kirin 960
• Segment
  Mobile
• Famille
  HiSilicon Kirin
• Génération
  5
• Groupe CPU
  HiSilicon Kirin 960

Les principales caractéristiques du processeur HiSilicon Kirin 960 sont le nombre total de cœurs, le nombre maximum de threads, la fréquence de base et le maximum en mode turbo. Les performances du CPU dépendent de ces paramètres.

• Fréquence
  1.80 GHz
• Cœurs CPU
  8
• Turbo (1 cœur)
  2.40 GHz
• Threads CPU
  8
• Turbo (8 cœurs)
  2.40 GHz
• Hyper-Threading
  No
• Overclocking
  No
• Core architecture
  hybrid (big.LITTLE)
• Noyau A
  4x Cortex-A73
• Noyau B
  4x Cortex-A53

Caractéristiques du cœur graphique intégré dans HiSilicon Kirin 960, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  ARM Mali-G71 MP8
• Fréquence GPU
  0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Execution units
  8
• Nuanceur
  256
• Max. Mémoire GPU
  2 GB
• Max. affiche
  2
• Génération
  Bifrost 1
• DirectX Version
  11
• La technologie
  16 nm
• Date de sortie
  Q2/2016

Liste des codecs vidéo pris en charge par le processeur HiSilicon Kirin 960. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  No
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  No
• JPEG
  Decode / Encode

Type et fréquence maximale de RAM, nombre de canaux pris en charge, version du contrôleur PCI Express intégré pour HiSilicon Kirin 960. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR4-1600
• Max. Mémoire
  6 GB
• ECC
  No
• Canaux mémoire
  2

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur le processeur HiSilicon Kirin 960.

• AES-NI
  No

Découvrons le niveau de dissipation thermique (TDP) de HiSilicon Kirin 960. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

• TDP (PL1)
  5 W

Dans ce bloc, vous pouvez connaître la taille des caches L2 et L3, les ensembles d'instructions ISA prises en charge et d'autres caractéristiques du processeur HiSilicon Kirin 960.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisation
  None
• Cache L3
  4.00 MB
• Architecture
  Cortex-A73 / Cortex-A53
• La technologie
  16 nm
• Prise
  N/A
• Date de sortie
  Q4/2016

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 960.

• utilisé dans
  Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10