Сравнение процессоров Qualcomm Snapdragon 750G и HiSilicon Kirin 810

Давайте узнаем, какой из процессоров Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 810 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

• Имя
  Qualcomm Snapdragon 750G HiSilicon Kirin 810
• Семейство
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Группа ЦП
  Qualcomm Snapdragon 750 HiSilicon Kirin 810/820
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 6

В этом блоке мы сравним Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 810 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

• Базовая архитектура
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Оверклокинг
  No No

Общие параметры встроенных в Qualcomm Snapdragon 750G и HiSilicon Kirin 810 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

• Название видеокарты
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G52 MP6
• Частота видеокарты
  0.95 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Блоки исполнения
  0 16
• Шейдерных блоков
  128 288
• Макс. видеопамяти
  4 GB 4 GB
• Макс. дисплеев
  2 2
• Поколение
  6 Bifrost 2
• Технология
  8 nm 12 nm
• Дата выпуска
  Q2/2020 Q1/2018

Сравним поддержку видео кодеков между Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 810. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Чтобы выбрать лучшую модель Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 810 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  8 GB 6 GB
• Каналов памяти
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  No No

Давайте узнаем, какой TDP лучше у Qualcomm Snapdragon 750G или HiSilicon Kirin 810? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров Qualcomm Snapdragon 750G и HiSilicon Kirin 810, а также список расширений ISA.

• Технология
  8 nm 7 nm
• Сокет
  N/A N/A
• L3-кэш
  -- 1.00 MB
• Архитектура
  Kryo 570 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Виртуализация
  None None
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Дата выпуска
  Q4/2020 Q2/2019
• Код производителя
  SM7225 --