Comparaison Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 810

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 810, ainsi que les différences de générations.

• Nom
  Qualcomm Snapdragon 750G HiSilicon Kirin 810
• Famille
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Groupe CPU
  Qualcomm Snapdragon 750 HiSilicon Kirin 810/820
• Segment
  Mobile Mobile
• Génération
  3 6

Dans cette section, nous examinerons la différence entre Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 810 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

• Core architecture
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 810, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G52 MP6
• Fréquence GPU
  0.95 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Execution units
  0 16
• Nuanceur
  128 288
• Max. Mémoire GPU
  4 GB 4 GB
• Max. affiche
  2 2
• Génération
  6 Bifrost 2
• La technologie
  8 nm 12 nm
• Date de sortie
  Q2/2020 Q1/2018

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 810. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 810, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Mémoire
  8 GB 6 GB
• Canaux mémoire
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  No No

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour Qualcomm Snapdragon 750G ou HiSilicon Kirin 810. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs Qualcomm Snapdragon 750G et HiSilicon Kirin 810.

• La technologie
  8 nm 7 nm
• Prise
  N/A N/A
• Cache L3
  -- 1.00 MB
• Architecture
  Kryo 570 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualisation
  None None
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q4/2020 Q2/2019
• Numéro d'article
  SM7225 --