Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 910 и Qualcomm Snapdragon 460

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 460 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

• Имя
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 460
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Семейство
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  1 5
• Группа ЦП
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 460

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 460 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

• Частота
  1.60 GHz 1.80 GHz
• Ядер ЦП
  4 8
• Turbo (1 ядро)
  1.60 GHz 1.80 GHz
• Потоков ЦП
  4 8
• Гиперпоточность
  No No
• Оверклокинг
  No No
• Базовая архитектура
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A ядро
  -- 4x Kryo 240 Gold
• B ядро
  -- 4x Kryo 240 Silver

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 910 и Qualcomm Snapdragon 460 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

• Название видеокарты
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 610
• Частота видеокарты
  0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz No turbo
• Блоки исполнения
  4 0
• Шейдерных блоков
  64 128
• Макс. видеопамяти
  -- 4 GB
• Макс. дисплеев
  1 0
• Поколение
  Utgard 6
• Версия DirectX
  0 12.1
• Технология
  28nm 11 nm
• Дата выпуска
  2012 Q2/2019

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 460. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode
• VP8
  No Decode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 460 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR3 LPDDR3-933LPDDR4X-1866
• ECC
  No No
• Каналов памяти
  1 1

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 910 и Qualcomm Snapdragon 460.

• AES-NI
  No No

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 910 или Qualcomm Snapdragon 460? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 910 и Qualcomm Snapdragon 460, а также список расширений ISA.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Архитектура
  Cortex-A9 Kryo 240
• Технология
  28 nm 11 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Дата выпуска
  Q1/2014 Q1/2020
• Код производителя
  -- SM4250-AA

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 910 и Qualcomm Snapdragon 460.

• Где используется
  Unknown Unknown