Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 9000 или Intel Atom Z3770D? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.
HiSilicon Kirin 9000 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 3.13 GHz. HiSilicon Kirin 9000 был выпущен в Q4/2020.
Intel Atom Z3770D имеет 4 ядер с 8 потоками и тактовую частоту 3.13 GHz. Intel Atom Z3770D был выпущен в Q3/2013.
Причины выбрать 
1.50 GHz
4
2.41 GHz
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 9000
Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 9000 vs Intel Atom Z3770D более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.
Intel Atom Z3770D
Mobile
Intel Atom
4
Intel Atom Z3700
В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 9000 vs Intel Atom Z3770D по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.
1.50 GHz
4
2.41 GHz
4
No
No
normal
--
--
--
Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 9000 и Intel Atom Z3770D видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.
Intel HD Graphics (Bay Trail GT1)
0.31 GHz
0.69 GHz
4
32
8 GB
2
7
11.2
22 nm
Q3/2013
Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 9000 vs Intel Atom Z3770D. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.
No
No
Decode / Encode
No
No
No
Decode / Encode
Decode
Decode
Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 9000 vs Intel Atom Z3770D особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.
DDR3L-1333 SO-DIMM
2 GB
No
1
Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 9000 и Intel Atom Z3770D.
Yes
Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 9000 или Intel Atom Z3770D? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.
4 W
90 °C
Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 9000 и Intel Atom Z3770D, а также список расширений ISA.
x86-64 (64 bit)
VT-x, VT-x EPT
SSE4.1, SSE4.2
2.00 MB
Bay Trail
22 nm
BGA 1380
Q3/2013
Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 9000 и Intel Atom Z3770D.
Unknown
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Polish 
Chinese 
