AMD Sempron 2650
HiSilicon Kirin 710
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров AMD Sempron 2650 и HiSilicon Kirin 710

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q2/2014
Дата выпуска
Q3/2018
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше AMD Sempron 2650 или HiSilicon Kirin 710? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

AMD Sempron 2650 имеет 2 ядра с 2 потоками и работает на максимальной частоте No turbo. AMD Sempron 2650 был выпущен в Q2/2014.

HiSilicon Kirin 710 имеет 8 ядер с 2 потоками и тактовую частоту No turbo. HiSilicon Kirin 710 был выпущен в Q3/2018.

Основные отличия
Причины выбрать
AMD Sempron 2650
Сообщить об ошибке
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 710
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    1.70 GHz left arrow 1.45 GHz
    Примерно на 15% выше тактовая частота
  • Большее количество ядер
    8 left arrow 2
    4 раз больше ядер
  • Производительность на ватт
    5 W left arrow 25 W
    О 0.2 меньше производительность на ватт
Тесты производительности
Точные тесты производительности AMD Sempron 2650 vs HiSilicon Kirin 710
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
AMD Sempron 2650 AMD Sempron 2650
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров AMD Sempron 2650 vs HiSilicon Kirin 710 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    AMD Sempron 2650 left arrow HiSilicon Kirin 710
  • Сегмент
    Desktop / Server left arrow Mobile
  • Семейство
    AMD Sempron left arrow HiSilicon Kirin
  • Поколение
    1 left arrow 5
  • Группа ЦП
    AMD Sempron 2000/3000 left arrow HiSilicon Kirin 710
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним AMD Sempron 2650 vs HiSilicon Kirin 710 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.45 GHz left arrow 1.70 GHz
  • Ядер ЦП
    2 left arrow 8
  • Turbo (1 ядро)
    No turbo left arrow 2.20 GHz
  • Потоков ЦП
    2 left arrow 8
  • Гиперпоточность
    No left arrow No
  • Оверклокинг
    Yes left arrow No
  • Базовая архитектура
    normal left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • A ядро
    -- left arrow 4x Cortex-A73
  • B ядро
    -- left arrow 4x Cortex-A53
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в AMD Sempron 2650 и HiSilicon Kirin 710 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    AMD Radeon HD 8240 left arrow ARM Mali-G51 MP4
  • Частота видеокарты
    0.40 GHz left arrow 0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 1.00 GHz
  • Блоки исполнения
    2 left arrow 8
  • Шейдерных блоков
    128 left arrow 128
  • Макс. видеопамяти
    2 GB left arrow 4 GB
  • Макс. дисплеев
    2 left arrow 2
  • Поколение
    5 left arrow Bifrost 1
  • Версия DirectX
    11.1 left arrow 11
  • Технология
    28 nm left arrow 12 nm
  • Дата выпуска
    Q2/2013 left arrow Q2/2018
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между AMD Sempron 2650 vs HiSilicon Kirin 710. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    No left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель AMD Sempron 2650 vs HiSilicon Kirin 710 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    DDR3L-1333 SO-DIMM left arrow LPDDR3LPDDR4
  • Максимум памяти
    left arrow 6 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    1 left arrow 2
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров AMD Sempron 2650 и HiSilicon Kirin 710.

  • AES-NI
    Yes left arrow No
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у AMD Sempron 2650 или HiSilicon Kirin 710? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    25 W left arrow 5 W
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров AMD Sempron 2650 и HiSilicon Kirin 710, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    AMD-V left arrow None
  • ISA расширения
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX left arrow
  • L3-кэш
    1.00 MB left arrow 1.00 MB
  • Архитектура
    Kabini (Jaguar) left arrow Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Технология
    28 nm left arrow 12 nm
  • Сокет
    AM1 left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q2/2014 left arrow Q3/2018
Используется в

Список устройств, работающих на AMD Sempron 2650 и HiSilicon Kirin 710.

  • Где используется
    Unknown left arrow Huawei Honor 8XHuawei P30 lite
Последние сравнения