Сравнение процессоров AMD Epyc 73F3 и HiSilicon Kirin 910

Давайте узнаем, какой из процессоров AMD Epyc 73F3 vs HiSilicon Kirin 910 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

• Имя
  AMD Epyc 73F3 HiSilicon Kirin 910
• Сегмент
  Desktop / Server Mobile
• Семейство
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Поколение
  3 1
• Группа ЦП
  AMD Epyc 7003 HiSilicon Kirin 910

В этом блоке мы сравним AMD Epyc 73F3 vs HiSilicon Kirin 910 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

• Частота
  3.50 GHz 1.60 GHz
• Ядер ЦП
  16 4
• Turbo (1 ядро)
  4.00 GHz 1.60 GHz
• Потоков ЦП
  32 4
• Гиперпоточность
  Yes No
• Оверклокинг
  No No
• Базовая архитектура
  normal normal

Общие параметры встроенных в AMD Epyc 73F3 и HiSilicon Kirin 910 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

• Название видеокарты
  no iGPU ARM Mali-450 MP4
• Частота видеокарты
  0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.53 GHz
• Блоки исполнения
  4
• Шейдерных блоков
  64
• Макс. дисплеев
  1
• Поколение
  Utgard
• Технология
  28nm
• Дата выпуска
  2012

Сравним поддержку видео кодеков между AMD Epyc 73F3 vs HiSilicon Kirin 910. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Чтобы выбрать лучшую модель AMD Epyc 73F3 vs HiSilicon Kirin 910 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

• Тип памяти
  DDR4-3200 LPDDR3
• ECC
  Yes No
• Каналов памяти
  8 1
• PCIe версия
  4.0
• PCIe линии
  128

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров AMD Epyc 73F3 и HiSilicon Kirin 910.

• AES-NI
  Yes No

Давайте узнаем, какой TDP лучше у AMD Epyc 73F3 или HiSilicon Kirin 910? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

• TDP (PL1)
  240 W

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров AMD Epyc 73F3 и HiSilicon Kirin 910, а также список расширений ISA.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Виртуализация
  AMD-V, SVM None
• ISA расширения
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-кэш
  256.00 MB --
• Архитектура
  Milan (Zen 3) Cortex-A9
• Технология
  7 nm 28 nm
• Сокет
  SP3 N/A
• Дата выпуска
  Q1/2021 Q1/2014

Список устройств, работающих на AMD Epyc 73F3 и HiSilicon Kirin 910.

• Где используется
  Unknown Unknown