Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów Qualcomm Snapdragon 855 Plus, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  Qualcomm Snapdragon 855 Plus
• Rodzina
  Qualcomm Snapdragon
• Kolekcja produktów
  Qualcomm Snapdragon 855/860
• Segment
  Mobile
• Pokolenie
  6
• Następca
  Qualcomm Snapdragon 860

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe Qualcomm Snapdragon 855 Plus: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8
• Architektura rdzenia
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver
• Hyperthreading / SMT
  No
• Overclocking
  No
• A-Core Frequency
  2.96 GHz
• B-Core Frequency
  2.42 GHz
• C-Core Frequency
  1.80 GHz

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w Qualcomm Snapdragon 855 Plus oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  Qualcomm Adreno 640
• Częstotliwość GPU
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  384
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  5
• Direct X
  12.0
• Technologia
  7 nm
• Data wypuszczenia
  Q1/2019

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  No

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-4266
• Maks. wielkość pamięci
  16 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 (Quad Channel)
• ECC
  No
• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu Qualcomm Snapdragon 855 Plus? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora Qualcomm Snapdragon 855 Plus, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  7 nm
• Chip design
  Chiplet
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Pamięć podręczna L2
  2.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  3.00 MB
• Architektura
  Kryo 485
• Operating systems
  Android
• Wirtualizacja
  None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wypuszczenia
  Q4/2018
• Numer części
  SM8150-AC