Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów Qualcomm Snapdragon 765, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  Qualcomm Snapdragon 765
• Rodzina
  Qualcomm Snapdragon
• Kolekcja produktów
  Qualcomm Snapdragon 760
• Segment
  Mobile
• Pokolenie
  3

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe Qualcomm Snapdragon 765: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  1x Kryo 475 Prime
• B-Core
  1x Kryo 475 Gold
• C-Core
  6x Kryo 475 Silver
• Hyperthreading / SMT
  No
• Overclocking
  No
• A-Core Frequency
  2.30 GHz
• B-Core Frequency
  2.20 GHz
• C-Core Frequency
  1.80 GHz

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w Qualcomm Snapdragon 765 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  Qualcomm Adreno 620
• Częstotliwość GPU
  0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Shader
  192
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  6
• Direct X
  12.1
• Technologia
  7 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2019

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora Qualcomm Snapdragon 765. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode
• h264
  Decode / Encode
• VP8
  Decode
• VP9
  Decode
• AV1
  No
• AVC
  Decode
• VC-1
  Decode
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu Qualcomm Snapdragon 765. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4-3733
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 (Dual Channel)
• ECC
  No
• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu Qualcomm Snapdragon 765? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1 / PBP)
  5 W

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora Qualcomm Snapdragon 765, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  7 nm
• Chip design
  Chiplet
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB
• Architektura
  Kryo 475
• Operating systems
  Android
• Wirtualizacja
  None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wypuszczenia
  Q3/2020
• Numer części
  SM7250-AA