Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów Intel Core i9-13900F, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  Intel Core i9-13900F
• Rodzina
  Intel Core i9
• Kolekcja produktów
  Intel Core i 13000
• Segment
  Desktop / Server
• Pokolenie
  13
• Poprzednik
  Intel Core i9-12900F

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe Intel Core i9-13900F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• CPU Cores / Threads
  24 / 32
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  8x Raptor Cove
• B-Core
  16x Gracemont
• Hyperthreading / SMT
  Yes
• Overclocking
  No
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (5.60 GHz)
• B-Core Frequency
  1.50 GHz (4.20 GHz)

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w Intel Core i9-13900F oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora Intel Core i9-13900F. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  No
• VP8
  No
• VP9
  No
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  No

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu Intel Core i9-13900F. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR5-5600
• Maks. wielkość pamięci
  128 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  89.6 GB/s
• ECC
  Yes
• PCIe
  5.0 x 20
• AES-NI
  Yes

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu Intel Core i9-13900F? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  65 W
• TDP (PL2)
  219 W
• Złącze maks.
  100 \xc2\xb0C

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora Intel Core i9-13900F, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  10 nm
• Chip design
  Monolithic
• Obsługiwane gniazda
  LGA 1700
• Pamięć podręczna L2
  32.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  36.00 MB
• Architektura
  Raptor Lake S
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Data wypuszczenia
  Q1/2023
• Cena wydania
  524 $
• Dokumenty
  Technical data sheet