HiSilicon Kirin 910T
Wybierz procesor №2
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

HiSilicon Kirin 910T: specs, benchmarks and tests

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2014
HiSilicon Kirin 910T

HiSilicon Kirin 910T

Specyfikacje procesora HiSilicon Kirin 910T. Data wydania to Q1/2014. Procesor HiSilicon Kirin 910T pracuje z częstotliwością 1.80 GHz i jest zainstalowany na płycie głównej z gniazdem N/A. Rdzenie i wątki tutaj to 4/4. HiSilicon Kirin 910T działa na architekturze Cortex-A9 przy użyciu przepływu pracy 28 nm. Rozpraszanie ciepła (TDP) wynosi {{wat}}. Obsługuje pamięć RAM LPDDR3.
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 910T
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Generacja i rodzina procesorów

Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów HiSilicon Kirin 910T, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 910T
  • Segment
    Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    1
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 910
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe HiSilicon Kirin 910T: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.80 GHz
  • Rdzenie procesora
    4
  • Turbo (1 rdzeń)
    1.80 GHz
  • Wątki procesora
    4
  • Turbo (4 rdzeni)
    1.80 GHz
  • Hyper Threading
    No
  • Overclocking
    No
  • Architektura rdzenia
    normal
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 910T oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-450 MP4
  • Częstotliwość GPU
    0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.70 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    4
  • Shader
    64
  • Maks. wyświetlacze
    1
  • Pokolenie
    Utgard
  • Technologia
    28nm
  • Data wypuszczenia
    2012
Obsługa kodeków sprzętowych

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora HiSilicon Kirin 910T. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No
  • h264
    No
  • VP9
    No
  • VP8
    No
  • AV1
    No
  • AVC
    No
  • VC-1
    No
  • JPEG
    No
Pamięć i PCIe

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu HiSilicon Kirin 910T. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3
  • ECC
    No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    1
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 910T.

  • AES-NI
    No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu HiSilicon Kirin 910T? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora HiSilicon Kirin 910T, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit)
  • Wirtualizacja
    None
  • Architektura
    Cortex-A9
  • Technologia
    28 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A
  • Data wypuszczenia
    Q1/2014
Warunki użytkowania

Lista urządzeń działających na HiSilicon Kirin 910T.

  • Stosuje się w
    Unknown
Oceń
HiSilicon Kirin 910T
Najnowsze porównania