Qualcomm Snapdragon 855 Plus
MediaTek Dimensity 1300
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Data rozpoczęcia
Q1/2022
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla MediaTek Dimensity 1300 czy Qualcomm Snapdragon 855 Plus? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

MediaTek Dimensity 1300 ma rdzeni z wątków i działa z maksymalną częstotliwością . Produkt MediaTek Dimensity 1300 został wydany Q1/2022.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus ma rdzeni z wątkami i szybkością zegara . Produkt Qualcomm Snapdragon 855 Plus został wydany Q4/2018.

Różnice
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 1300
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Qualcomm Snapdragon 855 Plus Qualcomm Snapdragon 855 Plus
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 855 Plus czy MediaTek Dimensity 1300 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Qualcomm Snapdragon 855 Plus left arrow MediaTek Dimensity 1300
  • Rodzina
    Qualcomm Snapdragon left arrow Mediatek Dimensity
  • Kolekcja produktów
    Qualcomm Snapdragon 855/860 left arrow MediaTek Dimensity 1100/1200/1300
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    6 left arrow 2
  • Następca
    Qualcomm Snapdragon 860 left arrow --
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 855 Plus z MediaTek Dimensity 1300 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • CPU Cores / Threads
    8 / 8 left arrow 8 / 8
  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • A-Core
    1x Kryo 485 Prime left arrow 1x Cortex-A78
  • B-Core
    3x Kryo 485 Gold left arrow 3x Cortex-A78
  • C-Core
    4x Kryo 485 Silver left arrow 4x Cortex-A55
  • Hyperthreading / SMT
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • A-Core Frequency
    2.96 GHz left arrow 2.00 GHz (3.00 GHz)
  • B-Core Frequency
    2.42 GHz left arrow 2.00 GHz (2.60 GHz)
  • C-Core Frequency
    1.80 GHz left arrow 1.50 GHz (2.00 GHz)
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 855 Plus i MediaTek Dimensity 1300 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Qualcomm Adreno 640 left arrow ARM Mali-G77 MP9
  • Częstotliwość GPU
    0.25 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.68 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 9
  • Shader
    384 left arrow 144
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 1
  • Pokolenie
    5 left arrow Vallhall 1
  • Direct X
    12.0 left arrow 12
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q1/2019 left arrow Q2/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 855 Plus a MediaTek Dimensity 1300. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    No left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1300, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-4266 left arrow LPDDR4X-4266
  • Maks. wielkość pamięci
    16 GB left arrow 16 GB
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 (Quad Channel) left arrow 4 (Quad Channel)
  • ECC
    No left arrow No
  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 855 Plus czy MediaTek Dimensity 1300? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 855 Plus i MediaTek Dimensity 1300, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Technologia
    7 nm left arrow 6 nm
  • Chip design
    Chiplet left arrow Chiplet
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Pamięć podręczna L2
    2.00 MB left arrow --
  • Pamięć podręczna L3
    3.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Kryo 485 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
  • Operating systems
    Android left arrow Android
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wypuszczenia
    Q4/2018 left arrow Q1/2022
  • Numer części
    SM8150-AC left arrow --
  • Dokumenty
    -- left arrow Technical data sheet
Najnowsze porównania