Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 970
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2021
Data rozpoczęcia
Q3/2017
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon 778G? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 970 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.40 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 970 został wydany Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon 778G ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.40 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 778G został wydany Q2/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 778G
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Około -3% lepsza prędkość zegara
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 970
Zgłoś usterkę!
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 970
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 778G czy HiSilicon Kirin 970 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Qualcomm Snapdragon 778G left arrow HiSilicon Kirin 970
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    4 left arrow 6
  • Kolekcja produktów
    Qualcomm Snapdragon 778 left arrow HiSilicon Kirin 970
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 778G z HiSilicon Kirin 970 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.40 GHz left arrow 2.40 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.20 GHz left arrow 2.40 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    1x Kryo 670 Prime left arrow 4x Cortex-A73
  • Rdzeń B
    3x Kryo 670 Gold left arrow 4x Cortex-A53
  • Rdzeń C
    4x Kryo 670 Silver left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 778G i HiSilicon Kirin 970 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Qualcomm Adreno 642L left arrow ARM Mali-G72 MP12
  • Częstotliwość GPU
    left arrow 0.75 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 12
  • Shader
    384 left arrow 192
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 2 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 1
  • Pokolenie
    5 left arrow Bifrost 2
  • Wersja DirectX
    12.0 left arrow 12
  • Technologia
    6 nm left arrow 16 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2021 left arrow Q3/2017
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 778G a HiSilicon Kirin 970. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 970, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    16 GB left arrow 8 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 4
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach Qualcomm Snapdragon 778G i HiSilicon Kirin 970.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 778G czy HiSilicon Kirin 970? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 9 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 778G i HiSilicon Kirin 970, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Kryo 670 left arrow Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Technologia
    6 nm left arrow 10 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2021 left arrow Q3/2017
  • Numer części
    SM7325 left arrow --
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 778G i HiSilicon Kirin 970, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4
Najnowsze porównania